碳化硅功率半导体项目落户江苏徐州,总投资3亿

本文摘要:2月17日,江苏徐州高新区举办重点项目现场、网上视频签下仪式。据徐州工业园公布认为,此次视频签下的项目主要还包括徐工基础、碳化硅功率半导体、凯思泰克自动化智能电子设备、柔性物流智能装备等四个项目,项目总投资51亿元。其中,碳化硅功率半导体模块封测及PCB材料研发项目总投资大约3亿元,主要专门从事碳化硅(SiC)功率半导体模块的封测、研发生产耐高温、耐腐蚀的先进设备PCB材料,项目达产后,年产碳化硅模块大约70万只,产值大约7亿元人民币。

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2月17日,江苏徐州高新区举办重点项目现场、网上视频签下仪式。据徐州工业园公布认为,此次视频签下的项目主要还包括徐工基础、碳化硅功率半导体、凯思泰克自动化智能电子设备、柔性物流智能装备等四个项目,项目总投资51亿元。其中,碳化硅功率半导体模块封测及PCB材料研发项目总投资大约3亿元,主要专门从事碳化硅(SiC)功率半导体模块的封测、研发生产耐高温、耐腐蚀的先进设备PCB材料,项目达产后,年产碳化硅模块大约70万只,产值大约7亿元人民币。据铜山区委书记、徐州高新区党工委书记王维峰回应,下一步,将减缓碳化硅功率半导体模块封测及PCB材料研发项目和智能装备研发生产基地项目两个项目建设,做当年签下、当年动工、当年投产,全面启动项目建设加快模式。


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