中国计划启动470亿美元芯片制造投资基金

本文摘要:据国外媒体报道,华尔街日报周五援引知情人士的话称之为,政府反对的中国集成电路投资基金正在为中国半导体产业的发展筹措大约3000亿元人民币(合474亿美元)的新基金。该杂志援引一位消息人士的话说道,这笔资金将用作提升中国设计和生产先进设备微处理器和图形处理单元等能力。上周,中国工业和信息化部新闻发言人兼任总工程师陈因回应,该基金青睐外商投资。

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